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我院组织专家和企业成员参加第六届科技外交官论坛
发布时间:2012/9/14 来源:本站原创 字体大小：大 中 小
第六届科技外交官论坛暨项目推介会在厦门9.8投洽会成功举办
9月8日下午，第六届科技外交官论坛暨项目推介会（以下简称“论坛”）在厦门大学科学艺术中心隆重举行。论坛由科技部国际合作司和省科技厅共同举办，首次成功亮相“厦门9.8投洽会”。福建省东南科技产业开发研究院组织国家级突出贡献专家、杂交水稻之子刘文炳教授研究员等专家和福建东方种业有限公司、福建省尤溪县良种生化研究所、福建茂翔农林开发有限公司等企业成员参加了本届盛会和论坛。
本届论坛是福建省代表团科技分团在第十六届中国国际投资贸易洽谈会中一项重要活动。论坛以“科技合作服务战略性新兴产业发展”为主题，旨在抓住全球产业结构调整的重大机遇，扩大福建省科技对外开放，充分利用我国驻外科技外交官宝贵资源以及全球科技资源，推动我省企业积极参与国际经济技术合作，增强企业创新能力，加快引进国际先进技术和科技成果，进一步增强科技创新在推动福建战略性新兴产业发展的支撑引领作用。
科技部国际合作司公使衔参赞毛中颖，省科技厅党组成员、副厅长杜民莅会致辞；科技部台港澳办副主任徐海、原驻以色列科技参赞周国林、驻乌克兰使馆参赞李谦如、驻白俄罗斯大使馆一秘张明等在论坛上发表演讲，分别介绍了国际科技合作及其政策支持，俄罗斯、乌克兰、白俄罗斯等独联体国家和以色列科技现状，以及与我国科技经贸合作情况和重点合作领域。出席本届论坛的嘉宾有科技部国际合作司公使衔参赞刘俊、科技部国际合作司公使衔参赞周国林、科技部国际合作司处长孙键、科技部国际合作司副处长王凌等科技部有关领导。参加论坛的还有来自澳大利亚金澳国际集团、新加坡微电子研究所、台湾联发生物科技有限公司、台湾禾丰生技农场、台湾联生科技股份有限公司等境外客商，省内高校、科研机构、企业、行业协会等项目业主，设区市科技局以及相关企业等150多位代表。嘉宾的精彩演讲吸引了参会代表浓厚兴趣，在论坛互动环节，参会代表纷纷与科技外交官开展交流互动，深入了解驻在国的科技资源和优势项目，表达合作意向，其中，宁德一家高新技术企业对乌克兰巴顿焊接研究所的“深水焊接技术”就表示出强烈的合作意向，极大地调动了参会企业、科研机构参与国际科技合作的积极性。
本届论坛还根据参会客商的投资意向，组织了省内近60家高校、科研院所及企业的项目业主与境外项目对接。“1140伏能量回馈中压变频技术创新开发”、“汽车橡胶悬挂减震件的研发”、“嵌入式电袋复合除尘器技术”、“油茶籽多肽制备与洗涤剂产业化开发技术”、“安宫牛黄丸对脑出血血肿周围神经细胞自噬的调节研究”等21个合作项目成功对接。（王文武、江城）- 相关阅读:
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